목차 (Table of Contents)
레거시에서 어드밴스드로, 변화하는 시장 속 주목할 기술
반도체 패키징 시장에서 변화의 흐름은 가속화되고 있습니다. 기존의 레거시 공정에서 벗어나 2.5D, 3D 적층 등 고도화된 어드밴스드 패키징 공정으로 빠르게 이동하고 있으며, 이에 따라 관련 장비 수요 또한 재편되고 있습니다. 이 흐름 속에서 주목할 기업이 바로 프로텍(053610)입니다.
프로텍은 반도체 본딩 공정 중 언더필(Underfill) 공정에 사용되는 디스펜서 장비를 중심으로 사업을 영위하고 있으며, 최근에는 레이저 리플로우 장비와 더불어 차세대 장비인 ‘레이저 본더’까지 시장에 선보이며 도약의 발판을 마련하고 있습니다.
주력 매출은 여전히 디스펜서, 그러나 게임체인저는 ‘레이저 본더’
2024년 기준 프로텍의 매출 비중은 디스펜서 및 레이저 리플로우 장비가 전체의 65%를 차지하며 주력 사업으로 자리잡고 있습니다. 디스펜서 장비는 반도체 칩과 기판 사이의 미세한 틈을 메우는 언더필 공정에 사용되며, 전통적인 레거시 공정뿐 아니라 2.5D 패키징 등 어드밴스드 공정에서도 중요한 역할을 하고 있습니다.
하지만 진정한 주가의 트리거는 신규 장비인 레이저 본더(Laser Bonder)입니다. 이 장비는 기존의 리플로우 공정을 대체할 수 있는 고정밀 기술로, 반도체의 미세화와 적층 공정이 심화되는 현재의 기술 트렌드에 최적화된 솔루션입니다.
기존 디스펜서 장비 시장의 규모가 약 1조원 수준인 데 반해, 레이저 본더 장비의 타겟 시장은 무려 3조원에 달할 것으로 예상됩니다. 특히 레이저 본더는 기존 리플로우 공정과 TC 본더가 수행하던 기능을 통합하면서, 고가 장비 시장에서 새로운 카테고리를 형성할 가능성이 큽니다.
기술적 진보와 시장 확장성, 왜 레이저 본더에 주목해야 하는가?
레이저 본더는 기존 레이저 리플로우 기술을 넘어, 다양한 접합재나 기판 재질을 국소적으로 녹이고 융착함으로써 본딩(Bonding) 자체를 수행할 수 있는 고도화된 장비입니다. 기존 열풍 기반 리플로우가 아닌 레이저 기반 접합은, 민감한 로직 칩이나 HBM 등에서 웨이퍼 휨(Warpage) 현상을 줄이고 수율을 높이는 데 유리합니다.
프로텍은 이미 2024년에 글로벌 주요 파운드리 기업에 데모 장비를 납품한 바 있으며, 향후 대량 양산 가능성에 따라 매출 구조에 큰 변화를 가져올 수 있습니다. 특히 레이저 본더는 기존 제품 대비 수 배 이상의 단가를 형성할 수 있어, 실질적인 수익성 개선에도 기여할 전망입니다.
2025년 실적 반등 예고, 눈여겨볼 포인트
프로텍은 2024년 디스펜서 및 레이저 리플로우 부문에서 매출 1,310억원(YoY +21.6%), 영업이익 218억원(YoY +1.8%)을 기록하며 완만한 회복세를 나타냈습니다. 그러나 주요 자회사인 피엠티의 대규모 적자(-131억원)로 인해 연결 실적이 부진했던 점은 아쉬운 대목입니다.
2025년에는 피엠티의 2D 낸드 프로브카드 납품이 재개될 것으로 전망되며, 이에 따른 적자폭 축소와 함께 연결 기준 영업이익이 258억원(YoY +92.5%)까지 크게 개선될 것으로 기대됩니다. 매출 역시 1,764억원으로 소폭 증가할 것으로 보입니다.
특히 2025년 예상 PER은 9.4배로, 과거 10년 평균 PER(12배) 대비 저평가 상태에 있으며, 레이저 본더 양산이 본격화된다면 재평가 가능성도 열려 있습니다.
어드밴스드 패키징과 함께 성장하는 프로텍의 전략적 입지
반도체 미세화와 적층 구조의 도입은 언더필 공정의 역할을 더욱 중요하게 만들고 있으며, 이는 디스펜서 장비에 대한 지속적인 수요로 이어지고 있습니다. 특히 HBM 공정에서도 프로텍의 장비가 적용될 수 있는 여지는 충분합니다. 하이닉스의 MR-Reflow 방식에서는 인터포저와의 연결에 언더필 공정이 필요하며, 이는 향후 유리기판 채택 시 더 큰 수혜로 이어질 수 있습니다.
또한 언더필 공정 자체에서도 혁신이 진행되고 있습니다. 전통적인 2단계 공정 대신, EMC를 활용한 MUF(Molded Underfill) 방식이 부상하고 있으며, 이 역시 프로텍의 장비 수요에 긍정적인 영향을 줄 수 있습니다.
투자자 입장에서 본 전략적 포지션
레이저 본더의 양산 시점은 아직 명확하게 가늠하기 어렵지만, 기술적 우위와 시장 잠재력을 고려하면 중장기적 관점에서 주목할 만한 포지션입니다. 특히 레거시 디스펜서 시장의 회복, 주요 자회사 실적 정상화, 신규 장비의 상업화라는 세 가지 요소가 동시에 작용한다면 주가는 다시 한 번 상승 국면에 진입할 수 있습니다.
더불어 최근 주가 흐름을 보면 52주 최고가 대비 약 60% 이상 하락한 상태로, 기술적 반등 여력 또한 존재합니다. 외국인지분율이 2.5% 수준에 불과하다는 점에서 수급 측면에서도 추가 매수 여지가 존재하며, 장기적인 투자 매력도는 여전히 유효합니다.
결론, 핵심 키워드는 ‘레이저 본더’와 ‘회복의 시작’
프로텍은 단순한 반도체 장비 업체를 넘어, 반도체 공정의 진화와 함께 진화하고 있는 기업입니다. 언더필 공정이라는 특정 니치 시장에서 글로벌 경쟁력을 가진 장비를 공급하면서도, 미래의 시장을 선도할 수 있는 레이저 본더라는 무기를 갖추고 있다는 점이 차별화 요소입니다.
2025년 실적 반등과 함께 신규 장비의 상업화가 더해진다면, 프로텍은 다시 한 번 시장의 중심에 설 수 있는 기회를 맞이할 것입니다. 반도체 장비 시장의 다음 게임체인저로, 프로텍의 반격이 이제 시작됩니다.