NAND에서 DRAM으로, 판을 바꾸는 테스(TES)의 질주… 지금이 기회일까?

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반도체 장비 기업 테스(095610)의 주가가 다시 한 번 투자자들의 주목을 받고 있다. 목표주가는 28,000원으로 설정되었고, 이는 현재 주가 대비 약 29%의 상승여력이 있다는 뜻이다. 그 이유는 단순한 기대감이 아니다. 테스는 2025년을 기점으로 본격적인 실적 턴어라운드를 맞이할 것으로 예상되며, DRAM 장비 수요 증가, 고객사 다변화, 고마진 장비 비중 확대 등의 흐름이 그 중심에 있다.

이번 포스팅에서는 테스가 왜 지금 중요한 기로에 있는지, 어떤 성장 동력이 있는지, 그리고 향후 주가 흐름은 어떻게 전망되는지를 살펴본다.

DRAM 장비의 황금기, 테스의 시간

테스는 그동안 NAND 장비 위주로 매출을 올려왔다. 2023년 기준으로 전체 장비 매출의 60% 이상이 NAND에서 발생했다. 하지만 2024년 들어 상황이 급변했다. HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가로 인해 DRAM 투자가 본격화되며, 테스의 DRAM향 매출 비중이 77%까지 치솟았다. 2025년에도 DRAM 비중은 60% 수준을 유지할 것으로 전망된다.

이러한 변화는 단순한 수치 이상의 의미를 지닌다. DRAM은 기술적으로 더 복잡하고 고도화된 공정을 요구하기 때문에, 관련 장비의 단가가 높고 수익성 또한 우수하다. DRAM 중심의 매출 구조는 테스의 장기적인 수익성 개선을 강하게 뒷받침한다.

PECVD 장비, 성장의 핵심 엔진

테스가 주력으로 공급하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비는 이제 DRAM 공정의 핵심으로 부상하고 있다. 대표적인 장비는 다음과 같다:

  • ACL (Amorphous Carbon Layer): 고온 고밀도 증착 공정으로, 식각 공정에서 하드마스크 역할. 장비 단가 상승 요인.

  • ARC (Anti-Reflective Coating): 노광 공정 정확도 향상을 위한 필수 공정 장비.

  • BSD (Backside Deposition): 웨이퍼 뒤틀림 방지를 위한 박막 증착. 수요 증가 전망.

  • Low-K: 배선 간 간섭 최소화를 위한 절연막 증착. 국내 유일 공급사로서 독점적 위치 확보.

이 장비들은 모두 미세공정으로 갈수록 사용 빈도가 높아지고, 고객사의 투자 확대가 예상된다. 특히 ACL 장비는 DRAM의 1a → 1b → 1c로 전환되며 스텝 수가 각각 50%, 20% 증가한다. 이는 장비 사용량과 범위의 자연스러운 확대를 의미한다.

고객사 다변화, 구조적 체질 개선

2021년까지만 하더라도 테스의 최대 고객사 비중은 75%에 달했다. 이처럼 특정 기업 의존도가 높을 경우 매출 안정성에 리스크가 될 수밖에 없다. 그러나 2024년 현재 최대 고객사 비중은 39%로 감소했고, 신규 해외 고객사 비중이 14%까지 확대되었다.

2025년에도 해외 고객 비중은 15% 수준으로 예상되며, 해외 고객의 경우 단가가 높아 수익성 측면에서도 유리하다. 이는 테스의 영업이익률 개선으로 직결될 전망이다.

숫자로 보는 성장 스토리

2025년 테스의 실적은 다음과 같이 전망된다:

  • 매출액: 3,014억원 (전년 대비 +26%)

  • 영업이익: 520억원 (+35%)

  • 영업이익률: 17.3%

  • EPS: 2,582원

  • PER: 8.4배 (2025F 기준)

최근 5개년 평균 PER이 10.8배라는 점을 감안하면, 현재 주가는 여전히 저평가되어 있다는 해석이 가능하다. 실적 반등과 PER 재평가가 동반된다면 주가의 추가 상승 여력은 충분하다.

하반기, 더 강력한 실적 기대

2025년 상반기에는 DRAM 1b 공정 전환 및 NAND 300단 전환 등 ‘전환 투자’ 중심의 수요가 예상된다. 하반기에는 DRAM 1c 공정 진입과 함께 ‘신규 투자’가 본격화된다. 이처럼 하반기로 갈수록 실적이 가속화되는 구조는 투자자에게 확신을 줄 수 있는 중요한 포인트다.

또한 ACL 공정의 고온 증착 특성으로 장비 단가가 상승하고 있으며, 선택비가 높은 장비에 대한 수요가 증가하는 만큼 고부가가치 중심의 매출 포트폴리오가 형성되고 있다.

리스크 요인은 없을까?

단기적으로는 반도체 투자 사이클의 변동성과 글로벌 경기 불확실성이 변수다. 하지만 중장기적으로는 미세공정 확대, DRAM 고도화, HBM 수요 증가 등 구조적 성장 요인이 명확하다. 이에 따라 일시적인 조정은 매수 기회로 해석될 여지가 크다.

지금이 바로 저평가 매수 구간

테스는 단순한 반도체 장비업체가 아니다. DRAM 전환의 중심에서 핵심 장비를 공급하며 실적과 수익성 모두 가파르게 상승할 준비를 마쳤다. 고객사 다변화로 리스크를 분산했고, 고부가 장비 비중 확대는 기업 체질 자체를 개선하고 있다.

현재 주가는 여전히 PER 8.4배로 역사적 평균 대비 저평가 상태이며, 2025년 실적 모멘텀과 산업 흐름을 감안하면 상승여력은 충분하다.

테스가 보여줄 2025년, 그 성장의 정점에 올라타고 싶다면 지금이 그 시작점일 수 있다. 주가는 이미 움직이기 시작했다. 늦기 전에 지켜봐야 할 기업이다.

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