반도체 본딩 시장의 숨은 강자, 프로텍의 반격이 시작된다
레거시에서 어드밴스드로, 변화하는 시장 속 주목할 기술 반도체 패키징 시장에서 변화의 흐름은 가속화되고 있습니다. 기존의 레거시 공정에서 벗어나 2.5D, 3D 적층 등 고도화된 어드밴스드 패키징 공정으로 빠르게 이동하고 있으며, 이에 따라 관련 장비 수요 또한 재편되고 있습니다. 이 흐름 속에서 주목할 기업이 바로 프로텍(053610)입니다. 프로텍은 반도체 본딩 공정 중 언더필(Underfill) 공정에 사용되는 디스펜서 장비를 중심으로